Incisione chimica e fotoincisione PCB

L'incisione chimica e la fotoincisione PCB sono processi in cui un reagente corrosivo rimuove selettivamente il materiale dalle zone non protette di una superficie, lasciando intatta la geometria coperta da un resist o da una maschera fotoindurente. Nella produzione di circuiti stampati (PCB), il processo standard prevede di esporre una basetta rivestita di fotoresist al layout UV del circuito, sviluppare il resist, immergere la basetta in una soluzione di cloruro ferrico o persolfato d'ammonio che scioglie il rame non protetto, poi rimuovere il resist residuo: il risultato è il percorso conduttivo del circuito.

Questa tecnica è la spina dorsale del prototipaggio elettronico amatoriale e professionale, consentendo di realizzare in laboratorio circuiti a singola o doppia faccia con tracce fino a 0,3–0,5 mm di larghezza. Per l'arte e la bigiotteria, la stessa logica si applica all'etching dell'acciaio o dell'ottone con soluzioni acide, utilizzando maschere in vinile o vernici resist per ottenere decorazioni in rilievo permanenti.