Gravure chimique & photogravure PCB

La gravure chimique et la photogravure de PCB sont des procédés dans lesquels un réactif corrosif retire sélectivement de la matière des zones non protégées d'une surface, laissant intacte la géométrie recouverte par un résist ou un masque photo-durcissant. Dans la production de circuits imprimés (PCB), le processus standard consiste à exposer une plaque revêtue de photorésist au gabarit UV du circuit, développer le résist, immerger la plaque dans une solution de chlorure ferrique ou de persulfate d'ammonium qui dissout le cuivre non protégé, puis retirer le résist résiduel : le résultat est le tracé conducteur du circuit.

Cette technique est l'épine dorsale du prototypage électronique amateur et professionnel, permettant de réaliser en laboratoire des circuits simple ou double face avec des largeurs de piste allant jusqu'à 0,3–0,5 mm. Pour l'art et la bijouterie, la même logique s'applique à la gravure acide de l'acier ou du laiton avec des masques en vinyle ou des laques résist pour obtenir des décorations en relief permanentes.