Chemisches Ätzen & PCB-Fotoätzen

Chemisches Ätzen und PCB-Fotoätzen sind Prozesse, bei denen ein korrosives Reagenz selektiv Material aus den ungeschützten Bereichen einer Oberfläche entfernt und dabei die von einem Resist oder einer fotoaushärtenden Maske bedeckte Geometrie unverändert lässt. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) sieht der Standardprozess vor, eine mit Fotoresist beschichtete Platine dem UV-Layout der Schaltung auszusetzen, den Resist zu entwickeln, die Platine in eine Eisen(III)-chlorid- oder Ammoniumpersulfatlösung zu tauchen, die das ungeschützte Kupfer löst, und dann den verbleibenden Resist zu entfernen: Das Ergebnis ist die leitende Bahn des Schaltkreises.

Diese Technik ist das Rückgrat des Amateur- und professionellen Elektronikprototypings und ermöglicht die Herstellung von ein- oder doppelseitigen Schaltkreisen im Labor mit Leiterbahnbreiten bis zu 0,3–0,5 mm. Für Kunst und Schmuck gilt dieselbe Logik für das Säureätzen von Stahl oder Messing mit Vinylmasken oder Resistlacken, um dauerhafte Reliefdekorationen zu erzielen.