Grabado químico y fotograbado PCB

El grabado químico y la fotograbación de PCB son procesos en los que un reactivo corrosivo elimina selectivamente el material de las zonas no protegidas de una superficie, dejando intacta la geometría cubierta por un resist o una máscara fotoendurecible. En la producción de circuitos impresos (PCB), el proceso estándar consiste en exponer una placa recubierta de fotorresist al diseño UV del circuito, revelar el resist, sumergir la placa en una solución de cloruro férrico o persulfato de amonio que disuelve el cobre no protegido, y luego eliminar el resist residual: el resultado es el recorrido conductor del circuito.

Esta técnica es la columna vertebral del prototipado electrónico aficionado y profesional, permitiendo fabricar en el laboratorio circuitos de una o dos caras con anchos de pista de hasta 0,3–0,5 mm. Para el arte y la joyería, la misma lógica se aplica al grabado ácido del acero o el latón con máscaras de vinilo o pinturas resist para obtener decoraciones en relieve permanentes.