Soldadura electrónica

La soldadura electrónica es el proceso de unión empleado en la producción y el ensayo de circuitos electrónicos: aleaciones metálicas de bajo punto de fusión — estaño-plomo (Sn60Pb40) o aleaciones sin plomo (Sn96,5Ag3Cu0,5, etc.) — se funden a temperaturas típicas de entre 180 y 260 °C y se depositan sobre las uniones entre conductores y componentes, creando al solidificarse una conexión eléctricamente conductora y mecánicamente sólida.

Las modalidades operativas van desde la soldadura manual con soldador de punta (esencial para prototipado, reparación y montaje PTH) hasta el reflow automatizado — donde el circuito completo, con la pasta de soldadura previamente serigrafiada y los componentes SMD posicionados, atraviesa un horno con perfil térmico controlado que funde y solidifica simultáneamente todas las uniones. Las estaciones de rework (aire caliente, reballing BGA) gestionan la extracción y sustitución de componentes complejos. En el ámbito maker, la soldadura es una competencia fundamental para cualquiera que trabaje con Arduino, microcontroladores, módulos RF y cualquier proyecto que requiera el ensamblaje de placas personalizadas.