Balsa
Questions fréquentes
Peut-on découper Balsa au laser ?
Oui : Balsa peut être découpé au laser. Une aspiration/ventilation adéquate est nécessaire.
Peut-on usiner Balsa à la CNC ?
Oui : Balsa peut être usiné à la CNC.
Balsa est-il sans danger alimentaire ?
Oui, Balsa est sans danger alimentaire même à l'état brut.
Propriétés physiques
| Densité | 100,0–200,0 kg/m³ |
|---|---|
| Dureté Janka | 350,0 N |
| Absorption d'humidité | Moyen |
Usinage au laser
Fumées de bois naturel brûlé. Non classées comme particulièrement toxiques mais nécessitent une aspiration pour protéger les optiques et la santé de l'opérateur.
CO₂: Le bois le plus facile à couper au laser CO2 : 10–20 W suffisent pour des feuilles jusqu'à 5 mm. Bords très propres avec une carbonisation minimale. Avance rapide, faible puissance pour la gravure superficielle.
Diode : Excellent même avec des lasers à diode de faible puissance (5–10 W). La structure cellulaire ouverte absorbe bien la longueur d'onde. Excellents résultats sur des feuilles de 1–3 mm.
Fibre : Non applicable aux bois.
Usinage CNC / fraisage
Usinable en CNC avec des outils tranchants et des avances réduites. La structure fibreuse très ouverte tend à s'effilocher si les fraises ne sont pas parfaitement affûtées. Préférer des fraises mono-lèvre (O-flute) pour l'évacuation des copeaux. Pas de liquide de refroidissement nécessaire.
Traceur et thermoformage
Découpable au traceur-découpe sur des feuilles minces (jusqu'à 2 mm) avec une lame de coupe profonde. Pression moyenne.
Post-traitement
Ponçage : Se ponce facilement avec n'importe quel grain. Progresser de 120 à 240 dans le sens du fil. Attention à ne pas enlever trop de matière en raison de la faible densité.
Apprêt : obligatoire. La structure poreuse absorbe beaucoup de primer et de finitions. Appliquer au moins une couche de fond diluée avant la finition finale pour boucher les pores.
Collage : Collable avec de la cyanoacrylate (CA), du PVA et de la résine époxy. Le CA est le choix classique en modélisme pour la rapidité de prise. Surfaces de collage très absorbantes.
Séchage : Disponible dans le commerce déjà séché. Conserver dans un environnement sec pour éviter les déformations.
Avec le temps : Sensible à l'humidité et à la compression. Dans des environnements stables, il dure longtemps mais se déforme facilement. Non adapté aux applications structurelles extérieures.
Défauts courants
- Effilochage des bords avec des outils émoussés ou un avancement excessif
- Bosses sous une pression même minimale en raison de la très faible densité
- Déformation hygroscopique en cas de variations d'humidité
Sécurité
EPI recommandés : mask_p3, eye_protection
Matériau très inflammable : la structure poreuse et la faible densité en font un combustible rapide. Tenir éloigné des sources de chaleur. Les poussières de traitement sont respirables — utiliser un masque. Lors de la découpe laser : toujours surveiller l'opération.
Disponibilité et formats
Formats commerciaux : Feuilles 1–10mm, Baguettes, Blocs
Matériaux associés
Sources
- Wood Database — Balsa (Ochroma pyramidale)
- Epilog Laser — Balsa Wood Cutting Guide
Les informations sur la compatibilité, les paramètres d'usinage et la sécurité sont purement indicatives. MakerSpecs décline toute responsabilité en cas de dommages aux personnes ou aux biens résultant de l'utilisation de ces données. Vérifiez toujours les règles de sécurité et les manuels officiels du fabricant avant d'effectuer toute opération.